Корпус Thermaltake CTE C750 Air Snow с продуманной конструкцией создан для максимально быстрого отвода тепла с критически важных комплектующих. Главной особенностью этой модели является развернутая на 90° материнская плата, что способствует более эффективному следованию воздушных потоков. При таком расположении процессор переносится ближе к передней панели, а видеокарты – к задней, благодаря чему обеспечивается независимый приток холодного воздуха. В корпусе Thermaltake CTE C750 Air Snow можно разместить кастомные системы жидкостного охлаждения практически любой сложности благодаря наличию места для установки сразу пяти радиаторов. Устройство можно оснастить готовой СЖО с радиатором 420/360 мм со стороны материнской платы, спереди и сзади. В корпус можно уместить до четырнадцати вентиляторов размером 140 мм. Для них используются специальные кронштейны спереди, сзади и снизу модели.