Материнская плата GIGABYTE B560M DS3H V3 подойдет для создания мощной системы в компактном исполнении. Модель соответствует типоразмеру Micro-ATX с высотой и шириной сторон 244 мм. Основой платформы выступает чипсет Intel H470 и сокет LGA 1200, что позволяет задействовать широкий модельный ряд процессоров. Также материнская плата поддерживает установку видеокарт, благодаря 1 линии PCI-E 3.0 x16. Максимальный объем оперативной памяти может достигать 128 ГБ типа DDR4 с частотой до 3200 МГц. Для ее установки предусмотрено 4 DIMM-слота. Файловое хранилище может быть представлено 4 дисками SATA, а также 1-им накопителем типа M.2. Материнская плата GIGABYTE B560M DS3H V3 также отличается коммуникационными возможностями, которые представлены производительным сетевым модулем Realtek с пропускной способностью до 1000 Мбит/с. Для подключения периферии на корпусе предусмотрено множество портов, среди которых — HDMI, DVI-D и VGA (D-Sub). Также материнская плата может обеспечить качественное воспроизведение аудио за счет встроенного модуля Realtek HD Audio.

• Заводские данные
• Общие параметры
• Типматеринская плата
• МодельGIGABYTE B560M DS3H V3
• СерияGIGABYTE Ultra Durable
• Год релиза2023
• Форм-фактор и размеры
• Форм-факторMicro-ATX
• Высота244 мм
• Ширина244 мм
• Процессор и чипсет
• СокетLGA 1200
• Чипсет IntelIntel H470
• Совместимые ядра процессоров IntelComet Lake, Rocket Lake
• Память
• Тип поддерживаемой памятиDDR4
• Форм-фактор поддерживаемой памятиDIMM
• Количество слотов памяти4
• Количество каналов памяти2
• Максимальный объем памяти128 ГБ
• Максимальная частота памяти (JEDEC / без разгона)3200 МГц
• Слоты расширения
• Версия PCI Express3.0
• Количество слотов PCI-E x162
• Поддержка SLI / CrossFireнет
• Количество карт в SLI / Crossfireнет
• Количество слотов PCI-E x12
• Контроллеры накопителей
• Поддержка NVMeесть
• Версия PCI Express накопителей3.0
• Количество разъемов M.21
• Разъемы M.2(M) 2242/2260/2280/22110 PCIe 3.0 x4
• Количество портов SATA4
• Режим работы SATA RAID0, 1, 5, 10
• Другие разъемы накопителейнет
• Порты на задней панели
• Количество и тип USB на задней панелиUSB 2.0 x2, USB 3.2 Gen1 Type A x3
• Thunderboltнет
• Видеовыходы1 x DVI-D, 1 x HDMI, 1 x VGA (D-Sub)
• Количество сетевых портов (RJ-45)1
• Количество аналоговых аудиоразъемов3
• Цифровые аудиопорты (S / PDIF)нет
• Разъемы SMA (для антенны Wi-Fi)нет
• Порты PS / 2комбинированный
• Разъемы на плате
• Внутренние USB Type-A разъемы1 x USB 3.2 Gen 1 (19 pin), 2 x USB 2.0 (9 pin)
• Внутренние USB Type-C разъемынет
• Разъемы питания процессорного охлаждения1 x 4 pin (кулер)
• Разъемы для корпусных вентиляторов (4 pin)1
• Разъемы для корпусных вентиляторов (3 pin)нет
• Разъемы 5V-D-G (3 pin) для ARGB подсветки1
• Разъемы 12V-G-R-B (4 pin) для RGB подсветки1
• Разъем M.2 (E) для модулей беспроводной связинет
• Разъем RS-232 (COM)есть
• Интерфейс LPTнет
• Аудио
• Звуковая схема7.1
• Сеть
• Скорость сетевого адаптера1 Гбит/с
• Стандарт Wi-Fiнет
• Версия Bluetoothнет
• Адаптер беспроводной связинет
• Питание и охлаждение
• Основной разъем питания24 pin
• Разъем питания процессора1 x 8 pin
• Количество фаз питания4+2
• Пассивное охлаждениечипсет
• Активное охлаждениенет
• Дополнительная информация
• Кнопки на платекнопка Q-Flash Plus
• Подсветка элементов платынет
• ПО для синхронизации подсветкиGIGABYTE RGB Fusion
• Особенности, дополнительно2 разъема для подключения плат расширения с поддержкой Thunderbolt, поддержка Intel XMP
• Комплектациядокументация