Материнская плата GIGABYTE H610M S2H V3 DDR4 подходит для сборки универсального компьютера для учебы, работы и развлечений. Устройство соответствует форм-фактору Micro-ATX. Это означает, что ничто не помешает вам задействовать при сборке системы компактный корпус. Высота и ширина платы равны 223 и 193 мм соответственно. Материнская плата GIGABYTE H610M S2H V3 DDR4 совместима с процессорами Intel с ядрами Alder Lake и Raptor Lake. Тип процессорного сокета – LGA 1700. Такие CPU являются одними из самых распространенных. 2 слота DDR4 позволяют использовать до 64 ГБ оперативной памяти. Важной особенностью платы является наличие разъема M.2, обеспечивающего возможность установки скоростного твердотельного накопителя, поддерживающего интерфейс NVMe. Одно из преимуществ платы – широкий выбор видеоразъемов (DisplayPort, HDMI и VGA (D-Sub)). Эти порты актуальны в случае использования процессора, имеющего интегрированное графическое ядро. Особенность панели ввода/вывода – наличие разъема PS/2. При необходимости вы сможете подключить PS/2-совместимые мышь или клавиатуру.

• Заводские данные
• Общие параметры
• Типматеринская плата
• МодельGIGABYTE H610M S2H V3 DDR4
• СерияGIGABYTE Ultra Durable
• Цветчерный
• Год релиза2024
• Форм-фактор и размеры
• Форм-факторMicro-ATX
• Высота223 мм
• Ширина193 мм
• Процессор и чипсет
• СокетLGA 1700
• Чипсет IntelIntel H610
• Совместимые ядра процессоров IntelAlder Lake, Raptor Lake, Raptor Lake Refresh
• Память
• Тип поддерживаемой памятиDDR4
• Форм-фактор поддерживаемой памятиDIMM
• Количество слотов памяти2
• Количество каналов памяти2
• Максимальный объем памяти64 ГБ
• Максимальная частота памяти (JEDEC / без разгона)3200 МГц
• Слоты расширения
• Версия PCI Express4.0
• Слоты PCIe x161 x PCIe 4.0 (в режиме x16)
• Поддержка SLI / CrossFireнет
• Количество карт в SLI / Crossfireнет
• Количество слотов PCI-E x11
• Контроллеры накопителей
• Поддержка NVMeесть
• Версия PCI Express накопителей3.0
• Количество разъемов M.21
• Разъемы M.2 (M), PCIe линии процессоранет
• Разъемы M.2 (M), PCIe линии чипсета1 x 2260/2280 (PCIe 3.0 x4)
• Количество портов SATA4
• Режим работы SATA RAIDнет
• Другие разъемы накопителейнет
• Порты на задней панели
• Порты USB Type-A2 x USB 3.2 Gen 1, 4 x USB 2.0
• Порты USB Type-Cнет
• Видеовыходы1 x DisplayPort, 1 x HDMI, 1 x VGA (D-Sub)
• Количество сетевых портов (RJ-45)1
• Количество аналоговых аудиоразъемов3
• Цифровые аудиопорты (S / PDIF)нет
• Разъемы SMA (для антенны Wi-Fi)нет
• Порты PS / 2комбинированный
• Разъемы на плате
• Внутренние USB Type-A разъемы1 x USB 3.2 Gen 1 (19 pin), 2 x USB 2.0 (9 pin)
• Внутренние USB Type-C разъемынет
• Разъемы питания процессорного охлаждения1 x 4 pin (кулер)
• Разъемы для корпусных вентиляторов (4 pin)2
• Разъемы для корпусных вентиляторов (3 pin)нет
• Разъемы 5V-D-G (3 pin) для ARGB подсветкинет
• Разъемы 12V-G-R-B (4 pin) для RGB подсветки1
• Разъем M.2 (E) для модулей беспроводной связинет
• Разъем RS-232 (COM)есть
• Интерфейс LPTнет
• Аудио
• Звуковая схема7.1
• Сеть
• Скорость сетевого адаптера1 Гбит/с
• Стандарт Wi-Fiнет
• Версия Bluetoothнет
• Адаптер беспроводной связинет
• Питание и охлаждение
• Основной разъем питания24 pin
• Разъем питания процессора1 x 8 pin
• Количество фаз питания4+1+1
• Пассивное охлаждениечипсет
• Активное охлаждениенет
• Дополнительная информация
• Кнопки на платенет
• Подсветка элементов платынет
• Приложение для взаимодействия со смартфономнет
• Особенности, дополнительноподдержка Intel XMP, поддержка TPM 2.0
• Комплектациядокументация