Материнская плата MAXSUN iCraft Z890 VERTEX соответствует форм-фактору Standard-ATX и имеет размеры 305x245 мм. Модель рассчитана на сборку мощного игрового или универсального компьютера. Плата управляется производительным чипсетом Intel Z890 с поддержкой процессоров Intel с ядрами Arrow Lake. Устройство совместимо с памятью DDR5, частота которой в разгоне может достигать 9200 МГц. Максимальный объем ОЗУ – 128 ГБ.

• Заводские данные
• Срок эксплуатации36 мес.
• Страна-производительКитай
• Общие параметры
• Типматеринская плата
• МодельMAXSUN iCraft Z890 VERTEX
• СерияMAXSUN iCraft
• Код производителя[MS-iCraft Z890 VERTEX]
• Цветчерный
• Год релиза2024
• Форм-фактор и размеры
• Форм-факторStandard-ATX
• Разъемы на обратной стороне (Back-Connect)нет
• Высота305 мм
• Ширина245 мм
• Процессор и чипсет
• СокетLGA 1851
• Чипсет IntelIntel Z890
• Совместимые ядра процессоров IntelArrow Lake
• Память
• Тип поддерживаемой памятиDDR5
• Форм-фактор поддерживаемой памятиDIMM
• Количество слотов памяти2
• Количество каналов памяти2
• Максимальный объем памяти128 ГБ
• Максимальная частота памяти (JEDEC / без разгона)6000 МГц
• Частота оперативной памяти в разгоне7600 МГц, 7800 МГц, 8000 МГц, 8200 МГц, 8400 МГц, 8600 МГц, 8800 МГц, 9000 МГц, 9200 МГц
• Слоты расширения
• Версия PCI Express5.0
• Слоты PCIe x161 x PCIe 4.0 (в режиме x4), 1 x PCIe 5.0 (в режиме x8), 1 x PCIe 5.0 (в режиме x16)
• Поддержка SLI / CrossFireнет
• Количество карт в SLI / Crossfire0 шт
• Количество слотов PCI-E x10
• Другие слоты расширениянет
• Контроллеры накопителей
• Поддержка NVMeесть
• Версия PCI Express накопителей5.0
• Количество разъемов M.24
• Разъемы M.2 (M), PCIe линии процессора1 x 2242/2280/22110 (PCIe 5.0 x4)
• Разъемы M.2 (M), PCIe линии чипсета3 x 2242/2280/22110 (PCIe 4.0 x4)
• Количество портов SATA4
• Другие разъемы накопителей2 x SlimSAS
• Порты на задней панели
• Порты USB Type-A9 x USB 3.2 Gen 2
• Порты USB Type-C2 x USB4
• Видеовыходы1 x DisplayPort, 1 x HDMI
• Количество сетевых портов (RJ-45)1
• Количество аналоговых аудиоразъемов5
• Цифровые аудиопорты (S / PDIF)TOSLINK (S/PDIF оптический)
• Разъемы SMA (для антенны Wi-Fi)есть
• Порты PS / 2нет
• Разъемы на плате
• Внутренние USB Type-A разъемы1 x USB 3.2 Gen 1 (19 pin), 2 x USB 2.0 (9 pin)
• Внутренние USB Type-C разъемы1 x USB 3.2 Gen 2x2
• Разъемы питания процессорного охлаждения1 x 4 pin (кулер)
• Разъемы для помпы СЖО (4 pin)1
• Разъемы для корпусных вентиляторов (4 pin)4
• Разъемы для корпусных вентиляторов (3 pin)0
• Разъемы 5V-D-G (3 pin) для ARGB подсветки2
• Разъемы 12V-G-R-B (4 pin) для RGB подсветки1
• Разъем M.2 (E) для модулей беспроводной связиесть
• Разъем RS-232 (COM)нет
• Интерфейс LPTнет
• Аудио
• Звуковая схема7.1
• Чипсет звукового адаптераRealtek ALC1220
• Сеть
• Скорость сетевого адаптера5 Гбит/с
• Сетевой адаптерRealtek RTL8126
• Стандарт Wi-Fi7 (802.11be)
• Версия Bluetooth5.4
• Адаптер беспроводной связиIntel Wi-Fi 7 BE200
• Питание и охлаждение
• Основной разъем питания24 pin
• Разъем питания процессора2 x 8 pin
• Количество фаз питания20+1+1
• Пассивное охлаждение4 x M.2 слот, зона VRM, чипсет
• Активное охлаждениенет
• Дополнительная информация
• Кнопки на платекнопка Flash BIOS, кнопка очистки CMOS
• Подсветка элементов платынет
• ПО для синхронизации подсветкиMAXSUN SYNC
• Количество слоев печатной платы8
• Особенности, дополнительноLCD-дисплей, поддержка Intel XMP
• Комплектацияантенна Wi-Fi, документация